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MINIATURISATION & INTÉGRATION

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Nous vous proposons de réaliser à la fois la miniaturisation et l’intégration de vos systèmes grâce à des technologies très innovantes, telles que des capacités silicium de 50 à 200µm de hauteur, des batteries flexibles d’épaisseur inférieure à 500µm, des SiP (System-in-Package) et des solutions 3D (superposition de différentes couches de composants électroniques hétérogènes sous forme de puces ou packagés).

Vous pouvez ainsi diviser de 5 à 10 fois l’encombrement et le poids de vos solutions, tout en facilitant l’industrialisation et en offrant une meilleure fiabilité.
La gestion d’obsolescence est également possible en remplaçant un composant existant par un module intégré d’empreinte PCB équivalente.

COMMUNICATIONS HAUTS DÉBITS

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Que ce soit pour des solutions réseaux Hauts Débits ou traitement temps réel sur des flux de quelques Mbps à plus de 400Gbps par carte (Network Packet Processing (NPP), Deep Packet Inspection (DPI), multiplexage, agrégation ou conversion de protocoles) ou pour des besoins de très faible latence, EMG2 dispose d’une offre diversifiée et complémentaire.
Nous proposons des interfaces de communication variées (filaires et RF), des solutions de traitement temps réel, ainsi que diverses options de câbles et connectiques.
Par ailleurs, notre offre de composants SERDES vous permet de transmettre sur un minimum de fils jusqu’à 12Gbits par seconde de vidéo et de données annexes (dont Ethernet).

CARTES & SYSTÈMES

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Les briques technologiques proposées par EMG2 vous apportent toute la modularité et la flexibilité requises dans l’élaboration de vos systèmes, selon les grands standards industriels MTCA, PCIe, VPX, FMC, XMC.

Nous proposons ainsi des cartes COTS à base de FPGA, de DSP ou de CPUs, des cartes d’acquisition numériques ou analogiques (ADC et DAC rapides), des cartes d’interfaces réseaux, des châssis, des alimentations, des câbles et connecteurs, des solutions de distribution d’horloges ultra-précises, sans oublier également les outils software associés.

Tous ces éléments, pris indépendamment ou en combinaison vous permettront de concevoir plus efficacement vos applications avec un déploiement et une industrialisation rapides.