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MINIATURISATION

Nous vous proposons grâce à des technologies très innovantes, telles que des capacités silicium de 50 à 200µm de hauteur, des batteries flexibles d’épaisseur inférieures à 500µm et des SiP ou modules 3D (superposition de différentes couches de composants électroniques hétérogènes sous forme de puces ou packagés) de réaliser à la fois la miniaturisation et l’intégration de vos systèmes.
Il est donc possible de diviser de 5 à 10 fois l’encombrement et le poids de vos solutions, tout en en facilitant l’industrialisation et en offrant une meilleure fiabilité. La gestion d’obsolescence est également possible en remplaçant un composant existant par un module SiP d’empreinte équivalente.
ELECTRONIQUE ULTRA-FINE (LOW PROFILE)

Vous recherchez à diminuer la hauteur de votre système ou à intégrer de l’électronique dans une solution ou la très faible hauteur disponible est habituellement un handicap. Nous vous proposons en réponse à cette problématique, une technologie de passifs sur Silicium (capacités, résistances, inductances et réseaux de passifs, de 50µm à 200µm d’épaisseur) ou de SIP (Systems-in-Package).
De même, pour les besoins d’alimentations de petits systèmes (cartes de paiement, TAG, IoT, Capteurs…), les batteries que nous proposons (Rechargeables, non rechargeables et Papier) d’une épaisseur inférieure à 500µm répondront très certainement à votre attente.

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter 

SIP et ''PRODUITS CUSTOMS''

Les SIP (systems-in-Package) sont des solutions optimisées en taille, innovantes, fiables, propriétaires, qui vous permettront d’obtenir une forte intégration tout en diminuant le risque de « Reverse Engineering ».
Ils intègrent dans un même package plusieurs composants électroniques pour réaliser une fonction complète dans un volume minimum. Que votre schéma intègre plusieurs actifs (analogiques, numériques, capteurs) et des passifs (capacités, résistances, inductances), sous forme de puces ou packagés, nous pourrons vous proposer plusieurs technologies d’intégration pour minimiser les dimensions de votre système.
Soumettez-nous un cahier des charges et nous vous orienterons vers la solution la plus appropriée.

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MÉMOIRES HAUTE DENSITÉ

Votre carte ou votre système nécessite une mémoire de forte capacité/densité ou large Bus (64, 72 bits) et vous avez des contraintes de place ou de fiabilité?
Nous vous proposons des capacités mémoires 2 à 4 fois plus intégrées que les solutions existantes sur le marché, pour une surface PCB équivalente. De plus, ces mémoires vous apporteront d’importants avantages : Gamme de température étendues (industrielle ou militaire), disponibles en terminaisons Pb ou Rohs, ITAR Free (Fabrication Française).
Type de mémoires : DDR2, DDR3, DDR3 Large bus, µSSD, Flash NOR…
Une mémoire sur votre carte est obsolète ? Faites-nous part de votre problème car nous avons peut-être une solution de remplacement.

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MICRO-CAMÉRAS

Vous recherchez une solution de vision pour le marché de l’endoscopie Médicale, pour l’inspection en environnement durcis ou pour de la surveillance vidéo discrète ?
Nous proposons par exemple des µCaméras très légères (0,27g) et compactes (dimensions extérieures 3,8 x 3,8, x  8,4mm), qui vous fourniront une image au format VGA (640X 480 pixels) en couleurs (YUV 4 :2 :2 ou RGB565). Ces caméras peuvent être déportées avec un câble de plusieurs mètres de long, tout en garantissant une excellente intégrité de signal.

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BATTERIES ULTRA FINES ET FLEXIBLES

Nos batteries Ultra fines, d’épaisseur inférieure à 500µm (Rechargeables ou non Rechargeables) sont une réponse à votre problématique pour des applications ou l’épaisseur et la Flexibilité sont des paramètres importants (Tags ou carte à puce, IoT, …)
Plusieurs technologies de batteries sont proposées :
– Batteries rechargeables d’une capacité de 3 à 5 mA
– Batteries non rechargeables de 10 à 40 mA (Technologie Li-ion Polymère).
– Batteries Papier d’une capacité de 2 à 40mA sans produit toxique chimique.

A noter aussi la disponibilité de patchs intégrant une petite batterie (applications cosmétiques ou pharmaceutiques).

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HAUTE FIABILITÉ ET HAUTE TEMPÉRATURE

Outre les aspects miniaturisation, la haute fiabilité et la tenue aux environnements sévères (hautes températures, chocs, vibrations) peuvent également être des facteurs importants pour certaines applications (Aéronautique, Militaire, Spatial, Oïl and Gas, Automobile….).
C’est également le paramètre clé de notre offre. En effet nos capacités ultra-fines et réseaux de passifs peuvent supporter jusqu’à 250°C avec d’excellentes performances en fiabilité, en stabilité et une très faible dérive de ses caractéristiques.

Les mémoires et modules 3D ou SiP peuvent également être durcis avec une tenue jusqu’à 180°C, voire 200°C, une excellence robustesse aux cyclages thermiques (essais réalisés à plus de 2000 cycles de -55 à +125°C), aux vibrations et aux chocs (essais réalisés à plus de 20000g). L’ensemble de ces produits disposent également d’excellentes performances en radiation.

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