+33(0)1 69.59.14.30 sales@emg2.com

ENVIRONNEMENTS SÉVÈRES

Bon nombre d’applications, telles que le Spatial (pour ces températures, tenues aux radiations…), les applications « Oil and Gas » (température extrêmement élevées), le nucléaire (tenue aux radiations) et tous les systèmes électriques et électroniques dissipant de la chaleur, ou positionnés au plus près de sources chaudes (convertisseurs d’énergies, tuyères d’avions, fours et incinérateurs,….) nécessitent une électronique acceptant des contraintes extrêmes. Or, il est bien difficile de construire un système électronique complet, supportant de tels environnements.
EMG2 en collaboration avec ses partenaires peut vous fournir à la fois des solutions innovantes et très performantes, tout en garantissant la résistante à des contraintes de très hautes températures, la tenue aux radiations, aux chocs et aux vibrations, tout en apportant une forte fiabilité et la miniaturisation de l’électronique.
SPATIAL

S’il est bien un domaine pour lequel les technologies utilisées doivent être les plus robustes possibles, c’est le « SPATIAL ». Selon les équipements et les applications considérés (sondes, satellites et micro-satellites, transports, observation de la Terre) les profils de mission peuvent impliquer de très fortes contraintes sur l’électronique (fortes variations de températures, chocs et vibrations, rayonnements de particules diverses et d’ions, poids et taille). Pour garantir fiabilité et durée de vie, l’anticipation est primordiale avec une sélection méticuleuse des composants électroniques (qualifications appropriées) car une fois le matériel lancé, les réparations sont impossibles.
Pour répondre à ces besoins, nous vous proposons un ensemble de produits offrant haute densité, haute fiabilité, qualification aux radiations (TID, SEL, SEU) et ITAR Free. L’offre regroupe des produits catalogues (mémoire haute densité, modules caméras, Stockage de masse, POL, LVDS, current limiter…) ainsi que des développements spécifiques autour de SiP (System-in-Package) développés sur cahier des charges.
Des passifs haute fiabilité sont également disponibles autour de solutions IPD (Integrated Passive Devices) dont des capacités Silicium apportant un très bon MTBF, de très faibles dérives en température et en vieillissement et d’excellents paramètres électriques. Des essais ont été effectués sur ces produits de -200°C à +300°C dans le cadre de programmes spatiaux.

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter 

PROSPECTION MINIÈRE ET PÉTROLIÈRE

Le marché de la prospection minière et pétrolière est un très bon exemple si nous devons parler d’environnements sévères, voire très sévères. La température augmente par exemple d’environ 20 degrés par kilomètre et l’électronique doit alors pouvoir supporter des environnements au-delà de 200°C pour les forages les plus profonds. Les outils de fracturation et de perforation de la roche entraînent également des contraintes extrêmes en termes de chocs et de vibrations. L’électronique doit pouvoir tenir le plus longtemps possible car à la moindre panne, les frais à engager atteignent vite des sommets.

Pour apporter fiabilité et robustesse à votre électronique, nos solutions de SiP (System-in-Package) et modules 3D s’avèrent pertinentes d’autant plus qu’elles ont déjà été éprouvées dans des applications similaires avec des contraintes de chocs (>20 000g), de vibrations et de températures très élevées (au-delà de +180°C). Ces solutions permettent également la miniaturisation de votre électronique ce qui est essentiel pour de nombreux outils de forage. Pour des températures encore plus extrêmes (250 voire 300°C) et des besoins en fiabilité importants, nous vous recommandons également notre offre de capacités et de réseaux de passifs sur Silicium qui fournissent d’excellentes performances (très faible dérive des paramètres vis-à-vis de la température, des variations de tension et du vieillissement).

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter 

NUCLÉAIRE

Dans le domaine nucléaire, la sécurité des hommes est un enjeu majeur. C’est pourquoi l’usage d’électronique déportée, du simple système de mesure, aux ensembles plus sophistiqués, tels que des automates ou des robots, peut répondre à cette problématique. Les contraintes sont alors dans l’autonomie, la fiabilité, la miniaturisation et la robustesse en environnements très sévères (températures, radiations).
Notre offre de SiP (System-in-Package), disponibles sous forme en produits catalogues (mémoires, POL, LVDS, current limiter, camera et microcaméras) ou au travers de développements spécifiques (sur cahier des charges) s’avère alors très pertinente dans vos développements électroniques.
Aujourd’hui massivement utilisés pour des applications en hautes températures (jusqu’à 180°C) ou dans des applications spatiales (qualifications en radiations), ces produits peuvent être durcis et adaptés, voire conçus spécifiquement pour répondre à des contraintes environnementales très fortes. La forte intégration et le gain en miniaturisation de ces solutions seront également un atout majeur pour simplifier la conception de vos équipements.
Pour la vidéo, nous offrons également des moyens de transmission à distance sur plusieurs dizaines de mètres, à très haut débit et faible latence.

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter 

CONVERTISSEURS D’ÉNERGIE

Les lois de la physique sont telles que tout processus de conversion d’énergie (moteurs, alternateurs, brûleurs, turbines, pompes, …) implique des pertes qui se traduisent souvent au niveau calorique par des dégagements de chaleur. Bien sûr, plus les puissances considérées sont importantes, plus les températures en local grimpent vite. L’électronique qui doit effectuer des mesures ou contrôler ces systèmes de conversion d’énergie est alors soumise à des variations de températures extrêmes. Si le pilotage peut se faire à distance, les commandes et les mesures s’effectuent au plus près avec parfois des contraintes fortes de miniaturisation sans que cela n’altère le bon fonctionnement du système.
Des composants passifs sur Silicium (Integrated Passive Devices) dont des capacités Silicium et des réseaux de passifs (R,L,C) apportent une solution pertinente pour effectuer des fonctions de découplage ou filtrage au plus près des capteurs et actionneurs. Avec un très bon MTBF, de très faibles dérives en température (jusqu’à 250 voire 300°C) et en vieillissement et de très bons paramètres électriques, notre offre de passif assurera fiabilité et longue durée de vie, avec également une très forte compacité pour vos besoins de miniaturisation.
Pour des besoins d’électronique plus complexe, nous proposons également des SiP (System-in-Package) et des modules 3D pouvant intégrer des composants électroniques hétérogènes (analogique, numérique, alimentation, capteurs, passifs) sous forme de puces ou de composants packagés. Ces solutions peuvent être durcies pour supporter des températures au-delà de 180°C et des contraintes environnementales très fortes (chocs, vibrations, explosions, …).

Pour plus d’informations, n’hésitez pas à nous contacter